インドの革新・ネトラセミの飛躍: エッジAI市場への挑戦

インドの半導体スタートアップ、ネトラセミは、ゾーホ株式会社と既存の投資家であるユニコーン・インディア・ベンチャーズをリード・インベスターとして、シリーズAの資金調達ラウンドで107クロールピーを調達しました。
新しい資金は研究開発の加速、製造能力の拡大、そして新たなシステムオンチップ（SoC）バリアント4種類の生産開始に充てられます。2020年の創業以来、同社はAIとIoTアプリケーション向けにエネルギー効率の高いチップを開発しており、ビデオ分析やセンサーデータ処理などに焦点を当てています。
また、ネトラセミはエンジニアチームを現在の83人から次の12カ月で166人にまで増員し、拡大を支える計画です。同社は、２種類のエッジAIチップを開発しており、AIビデオ分析チップのA2000およびスマートIoTセンサー用マイクロコントローラのR1000がTSMCの12nmテクノロジーノードを使用してテープアウト段階にあります。
装置へのコンプレックスなエッジ分析を直接実行できるため、クラウドインフラストラクチャは不要となります。「特定の領域での最適化はもはや望ましい機能ではなく、必要不可欠である」と創業者兼CEOのジョティス・インディラバイ氏は語っています。
投資後、ネトラセミの総資金調達額は125クロールピーに達し、それにはシリーズA前のラウンドでの10クロールピー、初期のシードラウンドでの8.3クロールピーが含まれています。ゾーホの関与は、同社がテクノロジーの準備不足と資本集約的なベンチャーであるため、700百万ドルの半導体製造単位の建設計画を棚上げした後の戦略的なピボットをマークしています。
彼らは、ケララで最近立ち上げられたR&Dセンターを通じて、AI、ロボティクス、エッジコンピューティングのイニシアチブでネトラセミと協力することになります。ユニコーン・インディア・ベンチャーズのマネージングパートナーであるアニル・ジョシ氏は、「ネトラセミは成長中のグローバルエッジAI市場をキャプチャするのに適切な位置にある」と語り、同社は電子情報技術省（MeitY）からもデザイン結び付きインセンティブ（DLI）とチップス・トゥ・スタートアップ計画の下で支援を受けています。
今後12〜18ヶ月で最初のSoCファミリーの生産を完了し、エッジサーバーとスマートネットワークビデオレコーダー（NVR）用の超高性能チップ開発に取り組む予定です。

出典 : https://www.businessworld.in/article/netrasemi-raises-rs-107-cr-from-zoho-unicorn-india-ventures-to-scale-ai-chip-production-564681